移动端芯片综合性能排行榜

目前手机芯片排行1、苹果A14

文章插图
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代），采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40% 。
3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10%，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps 。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
【移动端芯片综合性能排行榜】以上内容参考：—天玑1000+
现在手机最好的处理器排名现在手机最好的处理器排名：
第一名、苹果a15：

1、于2021年9月发布的芯片。
2、搭载于苹果iPhone13系列手机上。
3、性能跑分上，单核1721分，多核4865分，遥遥领先其他芯片。
4、此外，2020年发布的苹果a14性能也比其他厂商最新处理器要好。
第二名、天玑9000：
1、联发科2021年底发布的最新旗舰芯片。
2、此前几年都是骁龙旗舰更强，不过今年的天玑9000却要略胜一筹。
3、性能跑分方面，它的单核拥有1131分，而多核成绩达到了4605分。
第三名、骁龙8gen1：
1、高通骁龙在2021年底发布的新一代旗舰芯片。
2、它相比上一代骁龙888有着20%的性能提升和30%的能效提升。
3、它的单核跑分为1215分，高于天玑9000，不过多核3159分低了不少。
4、不过骁龙8gen1和它的前代骁龙888一样，存在功耗问题，发热问题严重。
第四名、麒麟9000：
1、它是华为2020年底推出的芯片，最近一年并没有新旗舰推出。
2、因此它的cpu、gpu性能已经无法和最新的天玑9000和骁龙8gen1相比了。
3、不过华为芯片优势在于ai算法、功耗控制方面，在拍照能力上还是不错的。
天玑9000处理器排行第几第一位。根据查询太平洋电脑网显示，在极客湾制作的最新移动端芯片性能天梯榜单上，联发科顶级旗舰天玑9000在综合性能榜单上一167.9的高分遥遥领先其他移动端芯片，高居安卓旗舰处理器第一位。